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X射线检查
 
X射线检测,以穿透的方式对元器件内部进行360度全方位观察,判断元器件内部结构与封装连线状态,可以了解大量的受测样品是否相同,或有混料(MIXED-UP)的问题产生;此外也得与规格书(Datasheet)相互对比,了解受测样品的正确性.封装样品的检验,得以了解芯片与封装管脚间的连接性是否正常,以排除键和引线的开短路现象.

 

 

 

 


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